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電氣工程師:硬件開發(fā)必備知識

更新時間:2014-02-25 08:44:53 來源:|0 瀏覽0收藏0

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摘要 電氣工程師:硬件開發(fā)必備知識

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  硬件開發(fā)

  目錄

  硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。

  一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。

  開發(fā)流程

  硬件開發(fā)流程:

  1.明確硬件總體需求情況,如CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等

  2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求,關(guān)鍵器件索取樣品。

  3.作硬件詳細(xì)設(shè)計,包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成開發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件(Gerber)、物料申領(lǐng)。

  4. 領(lǐng)回PCB板及物料后安排焊好2~4 塊單板,作單板調(diào)試,對原理設(shè)計中的各功能進(jìn)行調(diào)測,必要時修改原理圖并作記錄。

  5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整,需第二次投板。

  6.內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試,試產(chǎn)時,跟蹤產(chǎn)線的問題,積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問題,提高優(yōu)良率,為量產(chǎn)鋪平道路。

  7.小批量產(chǎn)。產(chǎn)品通過驗(yàn)收后,要進(jìn)行小批量產(chǎn),摸清生產(chǎn)工藝,測試工藝,為大批量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

  8.大批量產(chǎn)。經(jīng)過小批量產(chǎn)驗(yàn)證全套電子產(chǎn)品研發(fā)、測試、量產(chǎn)工藝都沒有問題后,可以開始大批量產(chǎn)工作。

  其中電子產(chǎn)品開發(fā)完畢后,一般需要有個外殼或者結(jié)構(gòu)體之類的固定電子產(chǎn)品的東西,正常情況下不會直接拿著電路板使用,因此中間還穿插著模具設(shè)計、外形設(shè)計、開模具、試裝配等工序,大約有將近20多道工序才能完成一個電子產(chǎn)品研發(fā)過程,復(fù)雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下,此人經(jīng)驗(yàn)比較豐富,愿意助人。

  可以說每一款電子產(chǎn)品研發(fā)都有自己的特點(diǎn),否則就變成同一款電子產(chǎn)品了,因此遇到具體的電子產(chǎn)品研發(fā)時,還需要根據(jù)其功能特點(diǎn)進(jìn)行專門分析。

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